FZ 실리콘 웨이퍼

설명

FZ 단결정 실리콘 웨이퍼,플로트존(FZ) 실리콘은 수직 플로팅 존 정제 기술로 끌어당긴 산소 및 탄소 불순물 농도가 매우 낮은 극도로 순수한 실리콘입니다.FZ 플로팅 존은 다결정 실리콘 잉곳 아래에 시드 결정을 부착하고 RF 코일 유도 가열에 의해 시드 결정과 다결정 실리콘 사이의 경계를 용융시켜 단결정화하는 CZ 방법과 다른 단결정 잉곳 성장 방법입니다.RF 코일과 용융 영역이 위쪽으로 이동하고 그에 따라 단결정이 종자 결정 위에 응고됩니다.플로트 존 실리콘은 균일한 도펀트 분포, 낮은 저항 변화, 불순물 양 제한, 상당한 캐리어 수명, 높은 저항 타겟 및 고순도 실리콘으로 보장됩니다.플로트 존 실리콘은 Czochralski CZ 공정으로 성장한 결정의 고순도 대안입니다.이 방법의 특성으로 FZ 단결정 실리콘은 다이오드, 사이리스터, IGBT, MEMS, 다이오드, RF 장치 및 전력 MOSFET과 같은 전자 장치 제조에 사용하거나 고해상도 입자 또는 광 검출기용 기판으로 사용하기에 이상적입니다. , 전력소자 및 센서, 고효율 태양전지 등

배달

FZ 단결정 실리콘 웨이퍼 Western Minmetals(SC) Corporation의 N형 및 P형 전도도는 2, 3, 4, 6 및 8인치(50mm, 75mm, 100mm, 125mm, 150mm 및 200mm) 크기로 제공될 수 있으며 방향 <100>, <110>, <111> 표면 마감이 As-cut, Lapped, 에칭 및 광택 처리된 폼 상자 패키지 또는 외부에 판지 상자가 있는 카세트.

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세부

FZ 단결정 실리콘 웨이퍼또는 Western Minmetals (SC) Corporation의 진성, n-형 및 p-형 전도성의 FZ 단결정 실리콘 웨이퍼는 직경 2, 3, 4, 6 및 8인치(50mm, 75mm, 100mm)의 다양한 크기로 제공될 수 있습니다. , 125mm, 150mm 및 200mm) 및 <100>, <110>, <111> 방향에서 279um ~ 2000um의 광범위한 두께와 폼 박스 또는 카세트 패키지로 표면 마감 처리, 래핑, 에칭 및 폴리싱 처리 외부 판지 상자로.

아니.	아이템	표준 사양
1	크기	2"	3"	4"	5"	6"
2	직경 mm	50.8±0.3	76.2±0.3	100±0.5	125±0.5	150±0.5
3	전도도	N/P	N/P	N/P	N/P	N/P
4	정위	<100>, <110>, <111>
5	두께 μm	279, 381, 425, 525, 575, 625, 675, 725 또는 필요에 따라
6	저항 Ω-cm	1-3, 3-5, 40-60, 800-1000, 1000-1400 또는 필요에 따라
7	최대 RRV	8%, 10%, 12%
8	최대 TTV μm	10	10	10	10	10
9	보우/워프 μm 최대	30	30	30	30	30
10	표면 마감	컷 그대로, L/L, P/E, P/P
11	포장	내부에 거품 상자 또는 카세트, 외부에 판지 상자.

상징	Si
원자 번호	14
원자량	28.09
요소 범주	금속 비슷한
그룹, 기간, 차단	14, 3, 피
결정 구조	다이아몬드
색깔	짙은 회색
녹는 점	1414°C, 1687.15K
비점	3265°C, 3538.15K
300K에서의 밀도	2.329g/cm³
고유 저항	3.2E5 Ω-cm
CAS 번호	7440-21-3
EC 번호	231-130-8

FZ 단결정 실리콘, Float-zone(FZ) 방법의 가장 중요한 특성으로 다이오드, 사이리스터, IGBT, MEMS, 다이오드, RF 장치 및 전력 MOSFET과 같은 전자 장치 제조에 사용하거나 고해상도 기판으로 사용하기에 이상적입니다. 입자 또는 광학 검출기, 전력 장치 및 센서, 고효율 태양 전지 등